前台积电高管出言预警：大陆企业或将迎头赶上，技术优化打破芯片壁垒

台积电前副总裁林本坚近日在采访中表示，未来大陆企业或能以创新技术将7nm级别的芯片推向相当于5nm的性能，可能会显著影响行业格局。他提到，采用新材料或新架构能够让他们在实现同等功能的同时减少投入。

作为浸润式光刻技术的发明人，林本坚目睹了集成电路技术的演变，并促进了ASML在光刻机领域的崛起，与日韩竞争对手展开激烈竞争。台积电在先进制程方面一直处于领先地位，而中国的中芯国际和华虹因美国的出口管制而受到限制，尽管它们在成熟制程技术上已经有所突破。

在这一背景下，两个重要事件引起了关注。首先，deep seek利用老款英伟达芯片训练的大模型在性能上与OpenAI的产品可比，这让市场对AI技术的投入产生怀疑，继而影响了相关公司的股价。林本坚对此表示乐观，认为如果西方持续对中国的半导体产业施加压力，大陆可能会涌现更多如deep seek这样性价比高的技术。 龙8体育

其次，华为主导的逻辑折叠技术在没有EUV光刻机的情况下，通过电路层的堆叠设计提升晶体管密度和能效。尽管麒麟9050 Pro在性能上对比前代芯片提升不显著，但其能效有所改善。这一技术不仅限于麒麟芯片，还将被应用于华为的Atlas平台上，增强未来合作的基础。

分析指出，如果逻辑折叠技术得以持续发展并量产，可能会打破对先进光刻设备的依赖，从而对台积电及其主要供应商ASML带来冲击。林本坚的观点无疑在阐述着未来行业的潜在挑战与变化。