沃格光电计划2027年量产新型玻璃基板

沃格光电董事长张芙嘉在接受DIGITIMES采访时透露，公司正计划投入约10亿元人民币建设TGV（玻璃通孔）生产线，预计将在2027年实现量产。随着AI技术的推进，光通信与先进封装技术迅速发展，玻璃基板的应用已从显示面板扩展至半导体行业。沃格光电已经在Micro/Mini LED领域完成了小批量交付，并具备每月生产1万片510×515mm面板级尺寸的能力。

张芙嘉指出，光模块将成为未来增长的关键动力，特别是新封装光学技术的发展，预计将在2027年底实现量产出货，而共同封装光学（CPO）技术则可能在2029至2030年间进入市场。她强调，业界对TGV的理解仍然局限于“玻璃打孔”，但在先进封装应用中，真正的挑战在于超微孔的金属化处理和表面金属线路的设计。

沃格光电致力于成为具备整合能力的玻璃基板供应商，结合玻璃的精密加工和通孔的金属化处理。张芙嘉认为，关键在于金属化的支撑能力，能有效应对加工中热压力的不均导致的裂损问题。沃格的核心专利在于孔壁金属化材料结构，确保基板具备足够的抗应力强度。 龙8体育

此外，沃格已经在美国硅谷建立团队，与美系IC设计公司直接合作，参与定制化设计。在AI芯片方面，主要客户分为两个阵营：NVIDIA的多芯片架构以及英特尔的嵌入式多核心互连架构。沃格的TGV技术已应用于显示领域，旨在取代传统FR4 PCB载板，主要产品包括Mini LED直显背板和Micro LED微型封装基板，预计2027年达成规模化生产。

尽管玻璃打孔技术已具备量产基础，半导体芯片的产品设计仍待成熟。沃格计划在AI芯片的先进封装领域与载板制造商密切合作，优先完成光模块的ABF线路，预计到2027年底能够实现量产。光通信与AI半导体领域的设备投资会有所区别，由于光模块产品的线路较简单，沃格将更快地推进光模块的产能建设。CPO的复杂结构将可能推迟至2029至2030年的规模化应用，但光模块的建设则将提前完成。整体来看，沃格光电对玻璃基板在AI芯片及光通信领域的发展潜力持乐观态度，并计划在未来几年迅速扩大相关产能。